一种连接LED芯片电极与支架电极的金线线弧

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621336876.4

申请日：

2016-12-07

公开(公告)号：

CN206271702U

公开(公告)日：

2017-06-20

发明(设计)人：

千晓敏杜汉伟易瑞吕王跃飞

申请人：

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

李肇伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-20	授权	授权
2020-11-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20161207 授权公告日:20170620 终止日期:20191207

共 50 条

[1]

一种连接LED芯片电极与支架电极的金线线弧 [P].

赵桂钦 ;

杨梓华 ;

熊毅 .

中国专利 :CN206992149U ,2018-02-09

[2]

LED灯珠及连接LED芯片电极与支架的线弧 [P].

邓子长 ;

谭亮 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN208142223U ,2018-11-23

[3]

一种具有反打线弧金线的LED芯片 [P].

钟胜萍 .

中国专利 :CN210837800U ,2020-06-23

[4]

一种具有L形线弧金线的LED芯片 [P].

钟胜萍 .

中国专利 :CN210837748U ,2020-06-23

[5]

LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线 [P].

邹川 .

中国专利 :CN209471999U ,2019-10-08

[6]

一种改性金锡电极、LED芯片 [P].

黄瑄 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

邬新根 ;

周弘毅 .

中国专利 :CN211455716U ,2020-09-08

[7]

一种LED贴线弧工艺及一种LED芯片焊线连接结构 [P].

黄毅 ;

陈成 ;

胡禄飞 ;

胡志春 .

中国专利 :CN113659063A ,2021-11-16

[8]

LED组件的芯片电极连接结构 [P].

赖勇清 .

中国专利 :CN203774323U ,2014-08-13

[9]

LED组件的芯片电极连接结构 [P].

赖勇清 .

中国专利 :CN103779345A ,2014-05-07

[10]

一种LED焊线线弧 [P].

周维 ;

王桂 ;

胡良峰 ;

陈波 .

中国专利 :CN214848673U ,2021-11-23

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