一种银导电陶瓷电接触材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010317715.5

申请日：

2020-04-21

公开(公告)号：

CN111636005B

公开(公告)日：

2020-09-08

发明(设计)人：

高波孙悦李魁付海洋朱广林刘状尹俊太

申请人：

申请人地址：

110819 辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号

IPC主分类号：

C22C105

IPC分类号：

C22C110 C22C506 C22C3200 C22F114

代理机构：

大连理工大学专利中心 21200

代理人：

陈玲玉

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	授权	授权
2020-10-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/05 申请日:20200421
2020-09-08	公开	公开

共 50 条

[1]

银－导电陶瓷复合电接触材料 [P].

王成建 ;

栾开政 ;

陈延学 ;

梅良模 .

中国专利 :CN1300082A ,2001-06-20

[2]

一种银氧化锡复合电接触材料制备方法 [P].

高波 ;

阴启昊 ;

刘状 ;

孙悦 ;

尹俊太 ;

李魁 ;

付海洋 .

中国专利 :CN113122745B ,2021-07-16

[3]

银氧化锡电接触材料的制备方法 [P].

章应 ;

徐永红 ;

刘浩 ;

田茂江 ;

周晓荣 .

中国专利 :CN104269296B ,2015-01-07

[4]

一种银氧化锡电接触材料的制备方法 [P].

刘立强 ;

柏小平 ;

翁桅 ;

颜小芳 .

中国专利 :CN102312119A ,2012-01-11

[5]

一种银镍电接触材料的制备方法 [P].

陈春 ;

洪林常 .

中国专利 :CN112048632A ,2020-12-08

[6]

一种制备银稀土氧化物电接触材料的方法 [P].

李进 ;

孙宝莲 ;

马光 ;

郑晶 ;

贾志华 .

中国专利 :CN101984115B ,2011-03-09

[7]

一种银氧化锡电接触材料的制备方法 [P].

陈兰 ;

谢兆凤 .

中国专利 :CN104117684B ,2014-10-29

[8]

一种银钨系电接触材料的制备方法 [P].

王文 .

中国专利 :CN109935481A ,2019-06-25

[9]

一种银氧化锡电接触材料的制备方法 [P].

黄光临 ;

柏小平 ;

颜小芳 ;

王达武 ;

林万焕 .

中国专利 :CN102268583A ,2011-12-07

[10]

喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法 [P].

李进 ;

马光 ;

郑晶 ;

姜婷 ;

贾志华 .

中国专利 :CN101984116B ,2011-03-09

← 1 2 3 4 5 →