银－导电陶瓷复合电接触材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01107727.1

申请日：

2001-01-09

公开(公告)号：

CN1300082A

公开(公告)日：

2001-06-20

发明(设计)人：

王成建栾开政陈延学梅良模

申请人：

申请人地址：

250100山东省济南市山大南路27号

IPC主分类号：

H01B102

IPC分类号：

H01B108

代理机构：

山东大学专利事务所

代理人：

刘旭东

法律状态：

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-05	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2001-06-20	公开	公开
2001-05-23	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2003-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

银基多元复合电接触材料 [P].

王成建 ;

栾开政 ;

陈延学 ;

梅良模 ;

魏建华 ;

管伟明 ;

阎景贤 ;

张昆华 .

中国专利 :CN1386872A ,2002-12-25

[2]

银基压敏复合陶瓷电接触材料 [P].

陈延学 ;

王成建 ;

梅良模 ;

栾开政 ;

阎景贤 ;

徐荣历 .

中国专利 :CN1238874C ,2004-04-07

[3]

一种银导电陶瓷电接触材料的制备方法 [P].

高波 ;

孙悦 ;

李魁 ;

付海洋 ;

朱广林 ;

刘状 ;

尹俊太 .

中国专利 :CN111636005B ,2020-09-08

[4]

银基电接触复合材料 [P].

管伟明 ;

卢峰 ;

张昆华 ;

秦国义 ;

郑福前 .

中国专利 :CN1425781A ,2003-06-25

[5]

铜基复合电接触材料 [P].

陈延学 ;

王成建 ;

梅良模 ;

栾开政 ;

阎景贤 ;

徐荣历 .

中国专利 :CN1232994C ,2004-08-25

[6]

银基电接触复合材料 [P].

管伟明 ;

卢峰 ;

张昆华 ;

秦国义 ;

郑福前 ;

王成建 .

中国专利 :CN1436867A ,2003-08-20

[7]

银基合金电接触材料 [P].

秦国义 ;

谢宏潮 ;

黎鼎鑫 .

中国专利 :CN1073292A ,1993-06-16

[8]

一种银氧化锡复合电接触材料制备方法 [P].

高波 ;

阴启昊 ;

刘状 ;

孙悦 ;

尹俊太 ;

李魁 ;

付海洋 .

中国专利 :CN113122745B ,2021-07-16

[9]

一种银基多层复合电接触材料 [P].

张泽忠 ;

陈晓 ;

吴新合 ;

穆成法 ;

祁更新 ;

张宇星 ;

陈家帆 .

中国专利 :CN207611683U ,2018-07-13

[10]

银基三层金属复合电接触材料 [P].

秦国义 .

中国专利 :CN101034632A ,2007-09-12

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