银基电接触复合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01143240.3

申请日：

2001-12-14

公开(公告)号：

CN1425781A

公开(公告)日：

2003-06-25

发明(设计)人：

管伟明卢峰张昆华秦国义郑福前

申请人：

申请人地址：

650221云南省昆明市二环北路核桃箐

IPC主分类号：

C22C506

IPC分类号：

C22C110 H01H102

代理机构：

云南派特律师事务所

代理人：

张怡

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101055734095 IPC(主分类):C22C 5/06 专利号:ZL011432403 申请日:20011214 授权公告日:20040901 终止日期:20100114
2003-06-25	公开	公开
2004-09-01	授权	授权
2002-05-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

银基电接触复合材料 [P].

管伟明 ;

卢峰 ;

张昆华 ;

秦国义 ;

郑福前 ;

王成建 .

中国专利 :CN1436867A ,2003-08-20

[2]

银基电接触复合材料 [P].

张昆华 ;

管伟明 ;

卢峰 ;

孙加林 .

中国专利 :CN1275269C ,2005-05-18

[3]

银基合金电接触材料 [P].

秦国义 ;

谢宏潮 ;

黎鼎鑫 .

中国专利 :CN1073292A ,1993-06-16

[4]

银基压敏复合陶瓷电接触材料 [P].

陈延学 ;

王成建 ;

梅良模 ;

栾开政 ;

阎景贤 ;

徐荣历 .

中国专利 :CN1238874C ,2004-04-07

[5]

新型银基电接触复合材料及其制备方法 [P].

谢明 ;

李爱坤 ;

陈家林 ;

孙绍霞 ;

王松 ;

张吉明 ;

胡洁琼 ;

王塞北 ;

杨有才 ;

陈永泰 ;

刘满门 ;

朱刚 ;

李再久 ;

陈松 .

中国专利 :CN105385877A ,2016-03-09

[6]

银基多元复合电接触材料 [P].

王成建 ;

栾开政 ;

陈延学 ;

梅良模 ;

魏建华 ;

管伟明 ;

阎景贤 ;

张昆华 .

中国专利 :CN1386872A ,2002-12-25

[7]

银－导电陶瓷复合电接触材料 [P].

王成建 ;

栾开政 ;

陈延学 ;

梅良模 .

中国专利 :CN1300082A ,2001-06-20

[8]

碳纤维石墨银基复合材料电刷 [P].

王成福 ;

宗跃 ;

吴玉程 ;

王文芳 .

中国专利 :CN100388570C ,2008-05-14

[9]

银基电接触材料 [P].

刘楠 .

中国专利 :CN103366975A ,2013-10-23

[10]

银氧化锡氧化铟电接触复合材料及其制备方法 [P].

穆成法 ;

沈涛 ;

王开旭 ;

张林 ;

陈林驰 .

中国专利 :CN114360948A ,2022-04-15

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