银基压敏复合陶瓷电接触材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03138995.3

申请日：

2003-08-12

公开(公告)号：

CN1238874C

公开(公告)日：

2004-04-07

发明(设计)人：

陈延学王成建梅良模栾开政阎景贤徐荣历

申请人：

申请人地址：

250100山东省济南市山大南路27号

IPC主分类号：

H01H102

IPC分类号：

H01B102 H01B116

代理机构：

济南金迪知识产权代理有限公司

代理人：

郭群杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-25	授权	授权
2004-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-04-07	公开	公开
2007-10-10	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

铜基复合电接触材料 [P].

陈延学 ;

王成建 ;

梅良模 ;

栾开政 ;

阎景贤 ;

徐荣历 .

中国专利 :CN1232994C ,2004-08-25

[2]

银基电接触复合材料 [P].

管伟明 ;

卢峰 ;

张昆华 ;

秦国义 ;

郑福前 .

中国专利 :CN1425781A ,2003-06-25

[3]

银基多元复合电接触材料 [P].

王成建 ;

栾开政 ;

陈延学 ;

梅良模 ;

魏建华 ;

管伟明 ;

阎景贤 ;

张昆华 .

中国专利 :CN1386872A ,2002-12-25

[4]

银－导电陶瓷复合电接触材料 [P].

王成建 ;

栾开政 ;

陈延学 ;

梅良模 .

中国专利 :CN1300082A ,2001-06-20

[5]

银基电接触复合材料 [P].

张昆华 ;

管伟明 ;

卢峰 ;

孙加林 .

中国专利 :CN1275269C ,2005-05-18

[6]

银基电接触复合材料 [P].

管伟明 ;

卢峰 ;

张昆华 ;

秦国义 ;

郑福前 ;

王成建 .

中国专利 :CN1436867A ,2003-08-20

[7]

银基合金电接触材料 [P].

秦国义 ;

谢宏潮 ;

黎鼎鑫 .

中国专利 :CN1073292A ,1993-06-16

[8]

银基电接触材料 [P].

刘楠 .

中国专利 :CN103366975A ,2013-10-23

[9]

复合银基电接触材料及其制备方法 [P].

陈海军 ;

张林 ;

王宁 ;

张勇全 .

中国专利 :CN112831682A ,2021-05-25

[10]

银基三层金属复合电接触材料 [P].

秦国义 .

中国专利 :CN101034632A ,2007-09-12

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