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电子元件焊脚成型输送机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022509489.9
申请日：
2020-11-03
公开(公告)号：
CN213595190U
公开(公告)日：
2021-07-02
发明(设计)人：
梁刚
申请人：
申请人地址：
300350 天津市津南区津南经济开发区(西区)香港街3号3号楼113-49
IPC主分类号：
B65G1558
IPC分类号：
B65G4100
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 授权 | 授权 |