一种电子元件组装设备输送机构

被引：0

申请号：

CN202122828185.3

申请日：

2021-11-18

公开(公告)号：

CN216806866U

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

汪自见周向军孟祥鹏

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路388号1幢

IPC主分类号：

B65G1558

IPC分类号：

B65G4100 B65G2120

代理机构：

苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385

代理人：

吕伟

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件输送机构 [P].

许平 .

中国专利 :CN216072068U ,2022-03-18

[2]

一种电子元件组装设备 [P].

刘鲁东 .

中国专利 :CN206024418U ,2017-03-15

[3]

用于电子元件焊接加热输送机构 [P].

张侠丽 ;

张帅 ;

张勇 ;

刘冬冬 ;

张凯瑞 ;

张凯琪 .

中国专利 :CN222448888U ,2025-02-11

[4]

电子元件的剪切和输送机构 [P].

吴志浩 .

中国专利 :CN201336798Y ,2009-10-28

[5]

一种表盘输送机构及组装设备 [P].

涂应良 ;

王家琪 .

中国专利 :CN223101960U ,2025-07-15

[6]

治具、电子元件组装设备及电子元件组装方法 [P].

黄天柱 ;

郭晓明 .

中国专利 :CN115548825A ,2022-12-30

[7]

电子元件焊脚成型输送机构 [P].

梁刚 .

中国专利 :CN213595190U ,2021-07-02

[8]

一种电子元件磁铁加工用组装设备 [P].

陆军强 .

中国专利 :CN216802348U ,2022-06-24

[9]

一种电子元件组装设备的快速定位机构 [P].

陈佳莲 .

中国专利 :CN111246723A ,2020-06-05

[10]

一种电子元件压装设备 [P].

苏精民 .

中国专利 :CN211709179U ,2020-10-20

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