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eMMC封装测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122274863.6
申请日：
2021-09-18
公开(公告)号：
CN215815202U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
黄旭彪
吴秉陵
翁友民
黄庭鑫
罗晓东
虞青松
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601
IPC主分类号：
G11C2956
IPC分类号：
代理机构：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527
代理人：
胡小登
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |