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封装芯片测试装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423208289.4
申请日：
2024-12-24
公开(公告)号：
CN223650140U
公开(公告)日：
2025-12-09
发明(设计)人：
王鹏
申请人：
睿创光子（无锡）技术有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区华秀路66号A栋3层
IPC主分类号：
G01M11/02
IPC分类号：
代理机构：
深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373
代理人：
沈祖锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-09 授权 授权
共 50 条
[1]
一种封装芯片测试装置 [P]. 
陈春雷 .
中国专利 :CN221078865U ,2024-06-04
[2]
方型扁平式封装芯片测试装置 [P]. 
东菲菲 .
中国专利 :CN217981738U ,2022-12-06
[3]
一种封装芯片测试装置 [P]. 
何秋生 ;
黄峰荣 ;
杨斌 .
中国专利 :CN212483762U ,2021-02-05
[4]
芯片封装测试装置 [P]. 
钱忠礼 .
中国专利 :CN221726178U ,2024-09-17
[5]
一种芯片测试装置及天线封装芯片 [P]. 
章欣 ;
王典 ;
李珊 .
中国专利 :CN210668281U ,2020-06-02
[6]
去封装芯片的测试装置 [P]. 
张智雄 .
中国专利 :CN1369906A ,2002-09-18
[7]
用于封装芯片测试机的测试装置 [P]. 
莫宇 ;
朱彦青 ;
郑远 .
中国专利 :CN115015737B ,2025-07-01
[8]
用于封装芯片测试机的测试装置 [P]. 
莫宇 ;
朱彦青 ;
郑远 .
中国专利 :CN115015737A ,2022-09-06
[9]
eMMC封装测试装置 [P]. 
黄旭彪 ;
吴秉陵 ;
翁友民 ;
黄庭鑫 ;
罗晓东 ;
虞青松 .
中国专利 :CN215815202U ,2022-02-11
[10]
一种封装芯片测试装置 [P]. 
顾勋 ;
司敏 ;
邓升成 .
中国专利 :CN114740330A ,2022-07-12
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