去封装芯片的测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01103724.5

申请日：

2001-02-12

公开(公告)号：

CN1369906A

公开(公告)日：

2002-09-18

发明(设计)人：

张智雄

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

G01R3128

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-05-30	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2002-09-18	公开	公开
2002-12-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-04-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101063895167 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL011037245 申请日:20010212 授权公告日:20041110 终止日期:20100212
2004-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

封装芯片测试装置 [P].

王鹏 .

中国专利 :CN223650140U ,2025-12-09

[2]

方型扁平式封装芯片测试装置 [P].

东菲菲 .

中国专利 :CN217981738U ,2022-12-06

[3]

用于封装芯片测试机的测试装置 [P].

莫宇 ;

朱彦青 ;

郑远 .

中国专利 :CN115015737B ,2025-07-01

[4]

用于封装芯片测试机的测试装置 [P].

莫宇 ;

朱彦青 ;

郑远 .

中国专利 :CN115015737A ,2022-09-06

[5]

一种芯片封装的测试装置 [P].

文伟峰 ;

郭达文 ;

贾涛 ;

刘智 ;

梁世超 ;

王海文 .

中国专利 :CN217931920U ,2022-11-29

[6]

一种封装芯片测试装置 [P].

顾勋 ;

司敏 ;

邓升成 .

中国专利 :CN114740330A ,2022-07-12

[7]

一种封装芯片测试装置 [P].

陈春雷 .

中国专利 :CN221078865U ,2024-06-04

[8]

一种封装芯片测试装置 [P].

何秋生 ;

黄峰荣 ;

杨斌 .

中国专利 :CN212483762U ,2021-02-05

[9]

芯片封装于玻璃的测试装置 [P].

王杰 .

中国专利 :CN201133981Y ,2008-10-15

[10]

一种封装芯片的测试装置及测试机 [P].

潘小龙 ;

陈兴渝 ;

李国帅 ;

唐小波 ;

江京 .

中国专利 :CN217112428U ,2022-08-02

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