用于封装芯片测试机的测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210660534.1

申请日：

2022-06-13

公开(公告)号：

CN115015737B

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

莫宇朱彦青郑远

申请人：

南京国博电子股份有限公司南京国微电子有限公司

申请人地址：

211100 江苏省南京市江宁经济技术开发区正方中路166号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04 H05K7/20

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

张雯

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

用于封装芯片测试机的测试装置 [P].

莫宇 ;

朱彦青 ;

郑远 .

中国专利 :CN115015737A ,2022-09-06

[2]

芯片测试机和芯片测试装置 [P].

陈群 ;

彭报 .

中国专利 :CN216133165U ,2022-03-25

[3]

一种封装芯片的测试装置及测试机 [P].

潘小龙 ;

陈兴渝 ;

李国帅 ;

唐小波 ;

江京 .

中国专利 :CN217112428U ,2022-08-02

[4]

封装芯片测试装置 [P].

王鹏 .

中国专利 :CN223650140U ,2025-12-09

[5]

一种测试两种封装芯片的测试装置 [P].

高国强 ;

钱瀛恺 .

中国专利 :CN216595410U ,2022-05-24

[6]

去封装芯片的测试装置 [P].

张智雄 .

中国专利 :CN1369906A ,2002-09-18

[7]

芯片旋转测试夹具、芯片测试装置及芯片测试机 [P].

沈炳元 ;

林咏华 .

中国专利 :CN120233127A ,2025-07-01

[8]

芯片旋转测试夹具、芯片测试装置及芯片测试机 [P].

沈炳元 ;

林咏华 .

中国专利 :CN120233127B ,2025-08-08

[9]

芯片测试装置 [P].

陈任佳 ;

林德先 .

中国专利 :CN204102576U ,2015-01-14

[10]

芯片测试装置 [P].

陈任佳 ;

田景均 .

中国专利 :CN204101684U ,2015-01-14

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