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一种封装芯片测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020673030.X
申请日：
2020-04-28
公开(公告)号：
CN212483762U
公开(公告)日：
2021-02-05
发明(设计)人：
何秋生
黄峰荣
杨斌
申请人：
申请人地址：
629000 四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人：
庞启成
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-05 | 授权 | 授权 |