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一种QFN封装锁相芯片测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520643427.3
申请日
:
2015-08-25
公开(公告)号
:
CN205067614U
公开(公告)日
:
2016-03-02
发明(设计)人
:
杜勇
袁文
袁帅
张世艳
邱云峰
申请人
:
申请人地址
:
550009 贵州省贵阳市小河区红河路7号
IPC主分类号
:
G01R3100
IPC分类号
:
代理机构
:
贵阳中新专利商标事务所 52100
代理人
:
商小川
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-03-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种QFN封装锁相芯片测试装置
[P].
杜勇
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杜勇
;
袁文
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袁文
;
袁帅
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袁帅
;
张世艳
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张世艳
;
邱云峰
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邱云峰
.
中国专利
:CN105158604A
,2015-12-16
[2]
一种封装芯片测试装置
[P].
何秋生
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何秋生
;
黄峰荣
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黄峰荣
;
杨斌
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杨斌
.
中国专利
:CN212483762U
,2021-02-05
[3]
一种QFN封装芯片的FT测试装置
[P].
叶小港
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叶小港
;
吴传伟
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吴传伟
;
王磊
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王磊
.
中国专利
:CN217787296U
,2022-11-11
[4]
QFN封装射频芯片测试夹具
[P].
杨雪
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杨雪
;
廖强
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廖强
;
张强
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张强
.
中国专利
:CN217385580U
,2022-09-06
[5]
一种芯片封装的测试装置
[P].
文伟峰
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文伟峰
;
郭达文
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郭达文
;
贾涛
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贾涛
;
刘智
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刘智
;
梁世超
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梁世超
;
王海文
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王海文
.
中国专利
:CN217931920U
,2022-11-29
[6]
QFN封装集成电路用测试装置
[P].
彭兴义
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彭兴义
.
中国专利
:CN210604874U
,2020-05-22
[7]
一种芯片测试装置及天线封装芯片
[P].
章欣
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章欣
;
王典
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王典
;
李珊
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李珊
.
中国专利
:CN210668281U
,2020-06-02
[8]
一种芯片测试装置及芯片测试系统
[P].
赵山
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
赵山
;
黄建军
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
黄建军
;
吴永红
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
吴永红
;
陈建丛
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
陈建丛
;
孙钦华
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
孙钦华
.
中国专利
:CN222353963U
,2025-01-14
[9]
一种适用于封装芯片的测试装置
[P].
肖国良
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肖国良
;
李文超
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李文超
.
中国专利
:CN218181027U
,2022-12-30
[10]
封装芯片测试装置
[P].
王鹏
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机构:
睿创光子(无锡)技术有限公司
睿创光子(无锡)技术有限公司
王鹏
.
中国专利
:CN223650140U
,2025-12-09
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