QFN封装集成电路用测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921095975.1
申请日
2019-07-12
公开(公告)号
CN210604874U
公开(公告)日
2020-05-22
发明(设计)人
彭兴义
申请人
申请人地址
224100 江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R104
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
王健
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路封装测试装置 [P]. 
李志军 ;
朱永斌 ;
邱嘉龙 ;
何祖辉 ;
邱秀华 .
中国专利 :CN212542356U ,2021-02-12
[2]
集成电路QFN塑封装置 [P]. 
崔军 .
中国专利 :CN222600926U ,2025-03-11
[3]
集成电路测试装置 [P]. 
韩学森 ;
张志伟 ;
陈乃溪 ;
苏康宏 ;
沈飞飞 .
中国专利 :CN221826397U ,2024-10-11
[4]
集成电路测试装置 [P]. 
段超毅 .
中国专利 :CN2836018Y ,2006-11-08
[5]
集成电路测试装置 [P]. 
王国华 ;
谢伟 .
中国专利 :CN207717928U ,2018-08-10
[6]
集成电路测试装置 [P]. 
刘丰 ;
吕方艳 ;
梁晓梅 ;
刘应明 .
中国专利 :CN208795255U ,2019-04-26
[7]
集成电路测试装置 [P]. 
王国华 .
中国专利 :CN202443037U ,2012-09-19
[8]
集成电路测试装置 [P]. 
陈健 ;
陆人杰 .
中国专利 :CN217404469U ,2022-09-09
[9]
集成电路测试装置 [P]. 
陈尚立 ;
谢林庭 .
中国专利 :CN211905590U ,2020-11-10
[10]
集成电路测试装置 [P]. 
张立国 .
中国专利 :CN205484691U ,2016-08-17