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QFN封装集成电路用测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921095975.1
申请日
:
2019-07-12
公开(公告)号
:
CN210604874U
公开(公告)日
:
2020-05-22
发明(设计)人
:
彭兴义
申请人
:
申请人地址
:
224100 江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
:
王健
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-22
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路封装测试装置
[P].
李志军
论文数:
0
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0
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0
李志军
;
朱永斌
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朱永斌
;
邱嘉龙
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邱嘉龙
;
何祖辉
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何祖辉
;
邱秀华
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0
邱秀华
.
中国专利
:CN212542356U
,2021-02-12
[2]
集成电路QFN塑封装置
[P].
崔军
论文数:
0
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
崔军
.
中国专利
:CN222600926U
,2025-03-11
[3]
集成电路测试装置
[P].
韩学森
论文数:
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
韩学森
;
张志伟
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
张志伟
;
陈乃溪
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0
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
陈乃溪
;
苏康宏
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
苏康宏
;
沈飞飞
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
沈飞飞
.
中国专利
:CN221826397U
,2024-10-11
[4]
集成电路测试装置
[P].
段超毅
论文数:
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段超毅
.
中国专利
:CN2836018Y
,2006-11-08
[5]
集成电路测试装置
[P].
王国华
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王国华
;
谢伟
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谢伟
.
中国专利
:CN207717928U
,2018-08-10
[6]
集成电路测试装置
[P].
刘丰
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刘丰
;
吕方艳
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吕方艳
;
梁晓梅
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梁晓梅
;
刘应明
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刘应明
.
中国专利
:CN208795255U
,2019-04-26
[7]
集成电路测试装置
[P].
王国华
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王国华
.
中国专利
:CN202443037U
,2012-09-19
[8]
集成电路测试装置
[P].
陈健
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陈健
;
陆人杰
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陆人杰
.
中国专利
:CN217404469U
,2022-09-09
[9]
集成电路测试装置
[P].
陈尚立
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陈尚立
;
谢林庭
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谢林庭
.
中国专利
:CN211905590U
,2020-11-10
[10]
集成电路测试装置
[P].
张立国
论文数:
0
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张立国
.
中国专利
:CN205484691U
,2016-08-17
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