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集成电路封装测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021222107.8
申请日：
2020-06-28
公开(公告)号：
CN212542356U
公开(公告)日：
2021-02-12
发明(设计)人：
李志军
朱永斌
邱嘉龙
何祖辉
邱秀华
申请人：
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
代理机构：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589
代理人：
曹玉清
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-12 | 授权 | 授权 |