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一种集成电路封装测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321852657.1
申请日：
2023-07-14
公开(公告)号：
CN220729889U
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
苏常
张佳欢
申请人：
武汉云客数字科技有限公司
申请人地址：
430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山二路金石凯激光工业园1幢1楼
IPC主分类号：
G01N3/12
IPC分类号：
G01N3/02
代理机构：
深圳经纬创新知识产权代理有限公司 44875
代理人：
惠银银
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-05 | 授权 | 授权 |