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一种集成电路封装测试装置

被引：0
申请号：
CN202221804510.0
申请日：
2022-07-14
公开(公告)号：
CN218068210U
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
刘晓红
申请人：
申请人地址：
610041 四川省成都市自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋3层22-31号
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104 H01L2167
代理机构：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人：
何陈勇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-16 授权 授权
共 50 条
[1]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
袁园 .
中国专利 :CN221765661U ,2024-09-24
[2]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
苏常 ;
张佳欢 .
中国专利 :CN220729889U ,2024-04-05
[3]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
陈烈辉 .
中国专利 :CN214672583U ,2021-11-09
[4]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
陶冶 .
中国专利 :CN216288322U ,2022-04-12
[5]
集成电路封装测试装置 [P]. 
李志军 ;
朱永斌 ;
邱嘉龙 ;
何祖辉 ;
邱秀华 .
中国专利 :CN212542356U ,2021-02-12
[6]
一种防静电的集成电路封装测试装置 [P]. 
吕伦 ;
陈海燕 .
中国专利 :CN222354021U ,2025-01-14
[7]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
孟晓南 .
中国专利 :CN218445814U ,2023-02-03
[8]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
高宏玲 ;
翟腾 ;
申武鑫 ;
贾庆 .
中国专利 :CN215986363U ,2022-03-08
[9]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
陈益群 ;
袁泉 ;
黄旭超 .
中国专利 :CN215496633U ,2022-01-11
[10]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
周文 ;
步新祥 ;
牛云峰 .
中国专利 :CN217112615U ,2022-08-02
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