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一种集成电路封装测试装置

被引：0
申请号：
CN202220593363.0
申请日：
2022-03-17
公开(公告)号：
CN217112615U
公开(公告)日：
2022-08-02
发明(设计)人：
周文 步新祥 牛云峰
申请人：
申请人地址：
273130 山东省济宁市曲阜市电子产业园有领路与信息路交汇处
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104 H05K720
代理机构：
济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307
代理人：
张笑
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
陈益群 ;
袁泉 ;
黄旭超 .
中国专利 :CN215496633U ,2022-01-11
[2]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
王文振 ;
周秋臣 .
中国专利 :CN223742666U ,2025-12-30
[3]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
杨思广 .
中国专利 :CN220913291U ,2024-05-07
[4]
集成电路封装测试装置 [P]. 
李志军 ;
朱永斌 ;
邱嘉龙 ;
何祖辉 ;
邱秀华 .
中国专利 :CN212542356U ,2021-02-12
[5]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
孟晓南 .
中国专利 :CN218445814U ,2023-02-03
[6]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
苏常 ;
张佳欢 .
中国专利 :CN220729889U ,2024-04-05
[7]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
高宏玲 ;
翟腾 ;
申武鑫 ;
贾庆 .
中国专利 :CN215986363U ,2022-03-08
[8]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
陈烈辉 .
中国专利 :CN214672583U ,2021-11-09
[9]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
刘晓红 .
中国专利 :CN218068210U ,2022-12-16
[10]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
张明进 ;
李旭 .
中国专利 :CN220626444U ,2024-03-19
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