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一种集成电路封装测试装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202520215313.2
申请日：
2025-02-11
公开(公告)号：
CN223742666U
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
王文振 周秋臣
申请人：
深圳市睿思半导体有限公司
申请人地址：
518107 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西区七号侨德科技园厂房A栋403
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
G01R1/04 G01R1/02
代理机构：
广东科信锐智知识产权代理事务所(普通合伙) 44710
代理人：
吴少东
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
陈益群 ;
袁泉 ;
黄旭超 .
中国专利 :CN215496633U ,2022-01-11
[2]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
周文 ;
步新祥 ;
牛云峰 .
中国专利 :CN217112615U ,2022-08-02
[3]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
杨思广 .
中国专利 :CN220913291U ,2024-05-07
[4]
集成电路封装测试装置 [P]. 
李志军 ;
朱永斌 ;
邱嘉龙 ;
何祖辉 ;
邱秀华 .
中国专利 :CN212542356U ,2021-02-12
[5]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
孟晓南 .
中国专利 :CN218445814U ,2023-02-03
[6]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
苏常 ;
张佳欢 .
中国专利 :CN220729889U ,2024-04-05
[7]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
高宏玲 ;
翟腾 ;
申武鑫 ;
贾庆 .
中国专利 :CN215986363U ,2022-03-08
[8]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
陈烈辉 .
中国专利 :CN214672583U ,2021-11-09
[9]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
刘晓红 .
中国专利 :CN218068210U ,2022-12-16
[10]
一种集成电路封装测试装置 [P]. 
张明进 ;
李旭 .
中国专利 :CN220626444U ,2024-03-19
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