一种适用于封装芯片的测试装置

被引：0

申请号：

CN202221960196.5

申请日：

2022-07-27

公开(公告)号：

CN218181027U

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

肖国良李文超

申请人：

申请人地址：

210012 江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1002室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R104 G01R1067

代理机构：

深圳市沃德知识产权代理事务所(普通合伙) 44347

代理人：

高杰;于志光

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种适用于芯片的测试装置 [P].

高宗英 .

中国专利 :CN205484703U ,2016-08-17

[2]

一种封装芯片测试装置 [P].

何秋生 ;

黄峰荣 ;

杨斌 .

中国专利 :CN212483762U ,2021-02-05

[3]

一种用于芯片测试的测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

文根发 .

中国专利 :CN223284337U ,2025-08-29

[4]

一种芯片测试装置及天线封装芯片 [P].

章欣 ;

王典 ;

李珊 .

中国专利 :CN210668281U ,2020-06-02

[5]

一种测试两种封装芯片的测试装置 [P].

高国强 ;

钱瀛恺 .

中国专利 :CN216595410U ,2022-05-24

[6]

一种适用于BGA封装集成电路的测试装置 [P].

杨良春 .

中国专利 :CN206236646U ,2017-06-09

[7]

一种芯片封装的测试装置 [P].

文伟峰 ;

郭达文 ;

贾涛 ;

刘智 ;

梁世超 ;

王海文 .

中国专利 :CN217931920U ,2022-11-29

[8]

一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置 [P].

刘春颖 ;

单书珊 ;

陈燕宁 ;

董广智 ;

钟明琛 ;

刘波 ;

鹿祥宾 .

中国专利 :CN214953920U ,2021-11-30

[9]

封装芯片测试装置 [P].

王鹏 .

中国专利 :CN223650140U ,2025-12-09

[10]

一种封装芯片测试装置 [P].

顾勋 ;

司敏 ;

邓升成 .

中国专利 :CN114740330A ,2022-07-12

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