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一种适用于BGA封装集成电路的测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621109839.X
申请日：
2016-10-10
公开(公告)号：
CN206236646U
公开(公告)日：
2017-06-09
发明(设计)人：
杨良春
申请人：
申请人地址：
100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20161010 授权公告日:20170609 终止日期:20181010 |
| 2017-06-09 | 授权 | 授权 |