用于测试集成电路封装的测试装置

被引：0

申请号：

CN202210944713.8

申请日：

2022-08-08

公开(公告)号：

CN115561616A

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

邱绍袀廖文峰陈颢陈春兴

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R104 H01L2166

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

闫华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	公开	公开

共 50 条

[1]

天线封装集成电路测试装置 [P].

陈世宗 ;

王伟丞 .

中国专利 :CN112198413A ,2021-01-08

[2]

天线封装集成电路测试装置 [P].

陈世宗 ;

王伟丞 .

中国专利 :CN112198413B ,2024-10-18

[3]

集成电路封装测试装置 [P].

李志军 ;

朱永斌 ;

邱嘉龙 ;

何祖辉 ;

邱秀华 .

中国专利 :CN212542356U ,2021-02-12

[4]

用于半导体集成电路封装的测试装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN214845617U ,2021-11-23

[5]

集成电路测试装置 [P].

郭珊丞 .

中国专利 :CN107942229A ,2018-04-20

[6]

集成电路测试治具和集成电路测试装置 [P].

王国华 ;

谢伟 .

中国专利 :CN205193228U ,2016-04-27

[7]

用于集成电路测试的PCB板及集成电路测试装置 [P].

李远 ;

盖晓峰 .

中国专利 :CN222996768U ,2025-06-17

[8]

一种集成电路封装测试装置 [P].

张明进 ;

李旭 .

中国专利 :CN220626444U ,2024-03-19

[9]

集成电路测试座及集成电路测试装置 [P].

程振 ;

李志雄 ;

刘旭 ;

王平 ;

燕祖德 .

中国专利 :CN214375125U ,2021-10-08

[10]

集成电路测试装置 [P].

韩学森 ;

张志伟 ;

陈乃溪 ;

苏康宏 ;

沈飞飞 .

中国专利 :CN221826397U ,2024-10-11

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