保护膜、用于晶圆划片膜的基材薄膜及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510136593.9

申请日：

2015-03-26

公开(公告)号：

CN104788775B

公开(公告)日：

2018-04-27

发明(设计)人：

陈田安崔庆珑

申请人：

申请人地址：

215633 江苏省苏州市张家港保税区华达路36号科技创业园A幢313室威士达半导体科技（张家港）有限公司

IPC主分类号：

C08L2306

IPC分类号：

C08L2308 C08L3104 B29C6900

代理机构：

常州市维益专利事务所(普通合伙) 32211

代理人：

陆华君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621082781 IPC(主分类):C08L 23/06 专利申请号:2015101365939 申请日:20150326
2018-04-27	授权	授权

共 50 条

[1]

面板保护膜及其制造方法 [P].

廖德超 ;

袁敬尧 ;

王志锋 .

中国专利 :CN118146728A ,2024-06-07

[2]

保护膜用热熔胶及其制备方法和保护膜 [P].

胡优 ;

唐舫成 ;

汪加胜 ;

陈伟聪 .

中国专利 :CN117701190A ,2024-03-15

[3]

用于有纹理的基材的保护膜 [P].

S·C·帕特尔 ;

G·M·巴拉克霍夫 ;

B·B·德塞 .

中国专利 :CN101856897B ,2010-10-13

[4]

用于保护膜的高延伸薄膜 [P].

顾明涛 ;

施利明 ;

李敏 .

中国专利 :CN109627552A ,2019-04-16

[5]

晶圆减薄保护膜及其制造方法 [P].

王竣腾 ;

王国贤 .

中国专利 :CN115044318A ,2022-09-13

[6]

表面保护膜及其制造方法、以及表面保护用基材膜及其制造方法 [P].

木村阳一郎 ;

北岛诚之 .

中国专利 :CN102712831A ,2012-10-03

[7]

半导体晶圆保护膜的制造方法 [P].

邓三军 .

中国专利 :CN120363518A ,2025-07-25

[8]

晶圆保护膜用组成物及晶圆保护膜 [P].

刘晏全 ;

林岳霆 ;

王品胜 ;

郑亦傑 ;

林育琪 ;

刘育铨 ;

陈灯桂 .

中国专利 :CN120098573A ,2025-06-06

[9]

环保耐高温型用于导光板的保护膜 [P].

何松龙 .

中国专利 :CN107193075A ,2017-09-22

[10]

保护膜及其制造方法 [P].

黑川敦史 ;

荒井隆行 ;

所司悟 .

中国专利 :CN103571357B ,2014-02-12

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