晶圆减薄保护膜及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202110423181.9

申请日：

2021-04-20

公开(公告)号：

CN115044318A

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

王竣腾王国贤

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

C09J729

IPC分类号：

C09J738

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人：

倪中翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/29 申请日:20210420
2022-09-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆切割、减薄用保护膜 [P].

喻四海 ;

施法宽 ;

杨洋 .

中国专利 :CN205705626U ,2016-11-23

[2]

半导体晶圆保护膜的制造方法 [P].

邓三军 .

中国专利 :CN120363518A ,2025-07-25

[3]

用于晶圆减薄的保护膜及其制备方法与后处理方法 [P].

占鹏华 ;

张汪根 ;

宁旭 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN120310448A ,2025-07-15

[4]

晶圆保护膜用组成物及晶圆保护膜 [P].

刘晏全 ;

林岳霆 ;

王品胜 ;

郑亦傑 ;

林育琪 ;

刘育铨 ;

陈灯桂 .

中国专利 :CN120098573A ,2025-06-06

[5]

光固化型晶圆研磨保护胶带及其制备方法、晶圆减薄方法 [P].

伍得 ;

王志贤 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119019947A ,2024-11-26

[6]

一种抗静电晶圆减薄、切割用保护膜 [P].

杨洋 .

中国专利 :CN209259996U ,2019-08-16

[7]

晶圆减薄方法 [P].

叶博康 ;

陈静静 ;

徐锡庭 .

中国专利 :CN120480671A ,2025-08-15

[8]

一种晶圆切割保护膜 [P].

张长宇 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN118931404A ,2024-11-12

[9]

保护膜、用于晶圆划片膜的基材薄膜及其制造方法 [P].

陈田安 ;

崔庆珑 .

中国专利 :CN104788775B ,2018-04-27

[10]

一种复合晶圆保护膜及其制备方法 [P].

李政 ;

张强 .

中国专利 :CN114774020A ,2022-07-22

← 1 2 3 4 5 →