光固化型晶圆研磨保护胶带及其制备方法、晶圆减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411523972.9

申请日：

2024-10-30

公开(公告)号：

CN119019947A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

伍得王志贤廖述杭苏峻兴

申请人：

武汉市三选科技有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室

IPC主分类号：

C09J7/30

IPC分类号：

C09J7/25 C09J133/00 C09J11/06

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

张庆艺

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/30申请日:20241030
2024-11-26	公开	公开
2025-10-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C09J 7/30申请公布日:20241126

共 50 条

[1]

晶圆研磨用保护胶带及其制备方法 [P].

瞿清 ;

唐浩成 .

中国专利 :CN111925739B ,2020-11-13

[2]

晶圆用UV减粘胶及其制备方法、晶圆用UV减粘胶带 [P].

李丹丹 .

中国专利 :CN115197663B ,2024-06-21

[3]

晶圆减薄保护膜及其制造方法 [P].

王竣腾 ;

王国贤 .

中国专利 :CN115044318A ,2022-09-13

[4]

一种晶圆保护胶带 [P].

陈祈 ;

王升 ;

张学森 ;

莫文浩 .

中国专利 :CN117844386A ,2024-04-09

[5]

一种半导体晶圆减薄用胶带及其制备工艺 [P].

瞿清 ;

唐浩成 .

中国专利 :CN121045980A ,2025-12-02

[6]

硅晶圆片切割专用紫外光固化压敏胶带及其制备方法 [P].

刘洪乐 ;

丁俊 ;

许显成 ;

朱东海 ;

王明 ;

徐秀桃 ;

李明勇 .

中国专利 :CN103031080B ,2013-04-10

[7]

晶圆研磨方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN105643431B ,2016-06-08

[8]

一种晶圆减薄临时粘接光固化胶粘剂 [P].

王博 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN105199659A ,2015-12-30

[9]

一种晶圆切割保护用UV固化胶膜及其制备方法 [P].

陈超 ;

范铭 ;

刘美交 .

中国专利 :CN121160272A ,2025-12-19

[10]

一种晶圆保护胶带、双组分胶水及其应用 [P].

张长宇 ;

李鹏 .

中国专利 :CN120464324A ,2025-08-12

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