一种半导体晶圆减薄用胶带及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511604047.3

申请日：

2025-11-05

公开(公告)号：

CN121045980A

公开(公告)日：

2025-12-02

发明(设计)人：

瞿清唐浩成

申请人：

太仓迪科力科技有限公司

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓市经济开发区广州东路288号

IPC主分类号：

C09J7/30

IPC分类号：

C09J7/24 C09J133/08 C09J11/04 C08F220/18 C08F220/14 C08F220/20 C08F220/32 H01L21/304

代理机构：

北京中佳信联知识产权代理有限公司 16122

代理人：

庞永辉

法律状态：

公开

国省代码：

河北省衡水市

引用

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共 50 条

[1]

半导体晶圆减薄装置 [P].

郭其俊 ;

王栋卫 .

中国专利 :CN204209541U ,2015-03-18

[2]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

[3]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

钟志芳 ;

巩海洲 .

中国专利 :CN207495157U ,2018-06-15

[4]

一种半导体晶圆减薄方法 [P].

卢文胜 .

中国专利 :CN113192819A ,2021-07-30

[5]

一种半导体晶圆减薄机 [P].

吴浩栋 ;

葛娉羽 .

中国专利 :CN220839336U ,2024-04-26

[6]

半导体晶圆的减薄方法 [P].

杨光 .

中国专利 :CN118248538A ,2024-06-25

[7]

一种半导体晶圆的减薄方法及减薄装置 [P].

唐宇坤 ;

文龙芳 ;

史田超 .

中国专利 :CN120878548A ,2025-10-31

[8]

光固化型晶圆研磨保护胶带及其制备方法、晶圆减薄方法 [P].

伍得 ;

王志贤 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN119019947A ,2024-11-26

[9]

一种半导体晶圆减薄持取装置 [P].

吴浩栋 ;

葛娉羽 .

中国专利 :CN220341203U ,2024-01-12

[10]

一种基于半导体晶圆的减薄装置 [P].

张生 .

中国专利 :CN223519290U ,2025-11-07

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	公开	公开
2025-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/30申请日:20251105