共 50 条
[11]
[12]
[13]
[14]
[15]
[16]
[17]
[18]
[19]
[20]
一种半导体晶圆减薄用胶带及其制备工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511604047.3
申请日：
2025-11-05
公开(公告)号：
CN121045980A
公开(公告)日：
2025-12-02
发明(设计)人：
瞿清
唐浩成
申请人：
太仓迪科力科技有限公司
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市经济开发区广州东路288号
IPC主分类号：
C09J7/30
IPC分类号：
C09J7/24
C09J133/08
C09J11/04
C08F220/18
C08F220/14
C08F220/20
C08F220/32
H01L21/304
代理机构：
北京中佳信联知识产权代理有限公司 16122
代理人：
庞永辉
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
衡水市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/30申请日:20251105 |