一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置

被引：0

申请号：

CN202110443740.2

申请日：

2021-04-23

公开(公告)号：

CN114664687A

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

葛光华吴浩栋曾兰英罗江萍刘磊

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B01D4706

代理机构：

上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333

代理人：

汤俊明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	公开	公开
2022-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210423

共 50 条

[1]

一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置 [P].

葛光华 ;

吴浩栋 ;

曾兰英 ;

罗江萍 ;

刘磊 .

中国专利 :CN114664687B ,2024-10-22

[2]

半导体晶圆减薄装置 [P].

郭其俊 ;

王栋卫 .

中国专利 :CN204209541U ,2015-03-18

[3]

一种半导体晶圆减薄机 [P].

吴浩栋 ;

葛娉羽 .

中国专利 :CN220839336U ,2024-04-26

[4]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

[5]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

钟志芳 ;

巩海洲 .

中国专利 :CN207495157U ,2018-06-15

[6]

半导体晶圆的减薄方法 [P].

杨光 .

中国专利 :CN118248538A ,2024-06-25

[7]

一种半导体晶圆的减薄方法及减薄装置 [P].

唐宇坤 ;

文龙芳 ;

史田超 .

中国专利 :CN120878548A ,2025-10-31

[8]

一种基于半导体晶圆的减薄装置 [P].

张生 .

中国专利 :CN223519290U ,2025-11-07

[9]

一种半导体晶圆减薄方法 [P].

卢文胜 .

中国专利 :CN113192819A ,2021-07-30

[10]

一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置 [P].

葛光华 ;

吴浩栋 ;

曾兰英 ;

罗江萍 ;

刘磊 .

中国专利 :CN214685630U ,2021-11-12

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