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电路板的内层干膜菲林板的板边结构及其电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022842270.0
申请日
:
2020-11-30
公开(公告)号
:
CN213755113U
公开(公告)日
:
2021-07-20
发明(设计)人
:
曾建华
申请人
:
申请人地址
:
529000 广东省江门市江海区金瓯路296号
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
李增隆
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-20
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板的内层板和电路板
[P].
汤龙洲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
汤龙洲
;
杨中瑞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
杨中瑞
.
中国专利
:CN223744978U
,2025-12-30
[2]
电路板镀金菲林结构
[P].
马卓
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0
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马卓
;
杨广元
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杨广元
;
何清旺
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何清旺
.
中国专利
:CN213638412U
,2021-07-06
[3]
多层印刷电路板的内层板板边结构
[P].
李泽清
论文数:
0
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0
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0
李泽清
.
中国专利
:CN201657488U
,2010-11-24
[4]
多层印刷电路板的内层板板边结构
[P].
李泽清
论文数:
0
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0
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0
李泽清
.
中国专利
:CN102223754A
,2011-10-19
[5]
电路板镀孔菲林结构
[P].
杨广元
论文数:
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杨广元
;
何清旺
论文数:
0
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0
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0
何清旺
.
中国专利
:CN215818814U
,2022-02-11
[6]
一种电路板的内层板及电路板
[P].
喻恩
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喻恩
;
陈继权
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陈继权
.
中国专利
:CN203554780U
,2014-04-16
[7]
电路板内层结构
[P].
曾子章
论文数:
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曾子章
;
邱聪进
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0
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0
邱聪进
.
中国专利
:CN2606997Y
,2004-03-17
[8]
多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板
[P].
许林茂
论文数:
0
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许林茂
.
中国专利
:CN204994063U
,2016-01-20
[9]
一种电路板的菲林结构
[P].
潘勇
论文数:
0
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0
潘勇
.
中国专利
:CN202535648U
,2012-11-14
[10]
电路板组件及其电路板
[P].
鲍和平
论文数:
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机构:
河南皓泽电子股份有限公司
河南皓泽电子股份有限公司
鲍和平
;
彭坤
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机构:
河南皓泽电子股份有限公司
河南皓泽电子股份有限公司
彭坤
;
林聪
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机构:
河南皓泽电子股份有限公司
河南皓泽电子股份有限公司
林聪
;
刘富泉
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机构:
河南皓泽电子股份有限公司
河南皓泽电子股份有限公司
刘富泉
;
吕新科
论文数:
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机构:
河南皓泽电子股份有限公司
河南皓泽电子股份有限公司
吕新科
.
中国专利
:CN222424102U
,2025-01-28
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