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电路板镀孔菲林结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121776458.8
申请日：
2021-07-29
公开(公告)号：
CN215818814U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
杨广元
何清旺
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
代理机构：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427
代理人：
刘蕊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |