功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780044201.3

申请日：

2017-06-30

公开(公告)号：

CN109478546A

公开(公告)日：

2019-03-15

发明(设计)人：

高木佑辅德山健河野俊志村隆弘松下晃

申请人：

申请人地址：

日本茨城县

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2348 H01L2350 H01L2518

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司 31300

代理人：

肖华

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-17	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 25/07 变更事项:申请人变更前:日立汽车系统株式会社变更后:日立安斯泰莫株式会社变更事项:地址变更前:日本茨城县变更后:日本茨城县
2019-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20170630
2019-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

C·格布尔 ;

K·奥古斯丁 .

中国专利 :CN1964039B ,2007-05-16

[2]

功率半导体模块 [P].

渡边尚威 .

中国专利 :CN101373762B ,2009-02-25

[3]

功率半导体模块 [P].

三木隆义 ;

中山靖 ;

大井健史 ;

多田和弘 ;

井高志织 ;

长谷川滋 ;

小林知宏 ;

中岛幸夫 .

中国专利 :CN103650137B ,2014-03-19

[4]

功率半导体模块 [P].

李俊 .

中国专利 :CN204857730U ,2015-12-09

[5]

功率半导体模块 [P].

浅田晋助 ;

长尾健二郎 ;

中岛泰 ;

渡边雄悦 ;

浅尾淑人 ;

大贺琢也 ;

加藤政纪 .

中国专利 :CN103339724A ,2013-10-02

[6]

功率半导体模块 [P].

池田康亮 .

中国专利 :CN304864670S ,2018-10-26

[7]

功率半导体模块 [P].

井川修 ;

望月英司 ;

早乙女全纪 ;

有川典男 .

中国专利 :CN101609826B ,2009-12-23

[8]

功率半导体模块 [P].

陈烨 .

中国专利 :CN305886618S ,2020-06-30

[9]

功率半导体模块 [P].

东岛贵志 ;

根本康志 ;

森田勉 ;

落谷笃 .

中国专利 :CN112119492A ,2020-12-22

[10]

功率半导体模块 [P].

崛元人 ;

高桥良和 ;

望月英司 ;

西村芳孝 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28

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