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一种电子产品主板焊接用夹持装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021062191.1
申请日：
2020-06-11
公开(公告)号：
CN212526421U
公开(公告)日：
2021-02-12
发明(设计)人：
谢晓韩
杨艳培
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市越秀区中山二路18号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
B23K3704
H05K334
代理机构：
广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44574
代理人：
陈耿
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-12 | 授权 | 授权 |