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一种电子产品主板修复焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420885267.2
申请日：
2024-04-26
公开(公告)号：
CN222243019U
公开(公告)日：
2024-12-27
发明(设计)人：
张立
申请人：
安徽信息工程学院
申请人地址：
241000 安徽省芜湖市湾沚区永和路1号
IPC主分类号：
B23K3/08
IPC分类号：
代理机构：
芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138
代理人：
杜刚
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
芜湖市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-27 | 授权 | 授权 |