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一种电子产品焊接装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421309455.7
申请日：
2024-06-07
公开(公告)号：
CN222711226U
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
肖恩来 伍龙子
申请人：
西可智能科技（吉水）有限公司
申请人地址：
331600 江西省吉安市吉水县城西工业园区
IPC主分类号：
B23K37/003
IPC分类号：
B23K37/02 B23K37/04 B23K101/36
代理机构：
南昌熠星知识产权代理有限公司 36129
代理人：
方媛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-04 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电子产品焊接装置 [P]. 
唐卫军 .
中国专利 :CN111451693A ,2020-07-28
[2]
一种电子产品生产用焊接装置 [P]. 
韩占龙 ;
韩浚哲 .
中国专利 :CN213379738U ,2021-06-08
[3]
电子产品焊接台 [P]. 
蔡国强 .
中国专利 :CN211072330U ,2020-07-24
[4]
一种电子产品焊接辅助装置 [P]. 
刘惠荣 .
中国专利 :CN222725675U ,2025-04-08
[5]
一种基于电子产品加工用焊接装置 [P]. 
戴旻轩 ;
胡春蕾 ;
蒋燕军 .
中国专利 :CN217991220U ,2022-12-09
[6]
一种电子产品焊接装置 [P]. 
彭春旭 .
中国专利 :CN108890067A ,2018-11-27
[7]
一种电子产品加工用焊接装置 [P]. 
刘先华 .
中国专利 :CN210878329U ,2020-06-30
[8]
一种电子产品生产用焊接装置 [P]. 
陈佳伟 .
中国专利 :CN209647792U ,2019-11-19
[9]
一种电子产品加工用焊接装置 [P]. 
陈丽 .
中国专利 :CN209598372U ,2019-11-08
[10]
一种电子产品主板修复焊接装置 [P]. 
张立 .
中国专利 :CN222243019U ,2024-12-27
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