LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310546699.7

申请日：

2013-11-07

公开(公告)号：

CN103571428A

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

陈远周向志顾浩徐泽鹏胡巍巍

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市西湖区西溪路525号B楼425室

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J902

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司 33200

代理人：

杜军

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101719109178 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2013105466997 申请公布日:20140212
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578331936 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2013105466997 申请日:20131107
2014-02-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种有机硅导电胶 [P].

边丽娟 ;

张灵云 ;

徐子仁 ;

杨菲 .

中国专利 :CN101412851A ,2009-04-22

[2]

有机硅导电胶及其制备方法 [P].

饶龙来 ;

赵月 ;

赵刚 ;

郎嘉良 .

中国专利 :CN111440591A ,2020-07-24

[3]

LED用无溶剂单组分有机硅导电胶及其制备方法 [P].

关宁 .

中国专利 :CN102191012A ,2011-09-21

[4]

有机硅树脂及其制备方法、有机硅导电胶组合物及有机硅导电胶 [P].

易骆新 ;

孙应发 ;

陈永全 .

中国专利 :CN113736087A ,2021-12-03

[5]

一种室温固化有机硅导电胶 [P].

党庆风 .

中国专利 :CN105778814A ,2016-07-20

[6]

一种室温固化有机硅导电胶 [P].

刘方旭 .

中国专利 :CN105778813A ,2016-07-20

[7]

有机硅体系导电胶及其制备方法 [P].

孔庆茹 ;

周志英 ;

魏晓勇 .

中国专利 :CN111548765A ,2020-08-18

[8]

一种自修复有机硅导电胶 [P].

顾正青 ;

肖尚雄 ;

周奎任 ;

陈启峰 .

中国专利 :CN111394012B ,2020-07-10

[9]

一种单组分有机硅导电胶及其制备方法 [P].

刘诚 .

中国专利 :CN120966420A ,2025-11-18

[10]

自由基热固化有机硅导电胶 [P].

郝建强 .

中国专利 :CN110129000A ,2019-08-16

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