层叠体的制造方法及触摸面板传感器

被引：0

申请号：

CN202180039252.3

申请日：

2021-06-02

公开(公告)号：

CN115669237A

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

米泽裕之

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

B32B2700 B32B2716 B32B2718 G03F160 G03F7004 G03F709 G03F711 G03F720 G03F726 B32B7023 B32B7025 B32B330 G06F3041 G06F3044

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、触摸面板传感器、触摸面板 [P].

平木大介 ;

丰冈健太郎 .

中国专利 :CN114341733A ,2022-04-12

[2]

转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、触摸面板传感器、触摸面板 [P].

平木大介 ;

丰冈健太郎 .

中国专利 :CN114364532A ,2022-04-15

[3]

层叠体、触摸面板传感器、电子设备、层叠体的制造方法 [P].

有富隆志 ;

望月英宏 .

日本专利 :CN117641706A ,2024-03-01

[4]

触摸面板传感器及触摸面板传感器的制造方法 [P].

有年阳平 ;

丰冈健太郎 .

中国专利 :CN115686260A ,2023-02-03

[5]

层叠体的制造方法、层叠体、触摸传感器 [P].

石坂壮二 ;

汉那慎一 .

中国专利 :CN114902164A ,2022-08-12

[6]

触摸面板传感器以及触摸面板传感器的制造方法 [P].

浦山一步 ;

大屋秀信 ;

小俣猛宪 ;

新妻直人 ;

星野秀树 ;

山内正好 ;

牛久正幸 ;

青山亮 .

中国专利 :CN111133405A ,2020-05-08

[7]

触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器、触摸面板 [P].

一木晃 ;

船津景胜 .

中国专利 :CN109074193A ,2018-12-21

[8]

触摸传感器层叠体及其制造方法 [P].

柳汉燮 ;

安明龙 ;

孙同镇 .

中国专利 :CN108062176A ,2018-05-22

[9]

层叠体、带图案状被镀层的基板的制造方法、含有金属层的层叠体的制造方法、触摸面板传感器及触摸面板 [P].

塚本直树 .

中国专利 :CN108778724B ,2018-11-09

[10]

触摸传感器面板和光学层叠体 [P].

宋昺勋 ;

郑源奎 .

中国专利 :CN111831150A ,2020-10-27

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	公开	公开
2023-02-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20210602