一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法

被引：0

申请号：

CN202211403702.5

申请日：

2022-11-10

公开(公告)号：

CN115433928B

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

韦金宇陈洪赵伟商德利

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101

IPC主分类号：

C23C1844

IPC分类号：

H05K318

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

李巍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	公开	公开
2023-02-10	授权	授权
2022-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/44 申请日:20221110

共 50 条

[1]

一种化学镀银液及镀银方法 [P].

吴道新 ;

肖忠良 ;

杨荣华 ;

吴佳伦 ;

姚文娟 ;

曹忠 .

中国专利 :CN109338343B ,2019-02-15

[2]

一种印制线路板表面处理用化学镀银溶液 [P].

吴旭明 ;

蔡良胜 .

中国专利 :CN109423635A ,2019-03-05

[3]

一种化学镀银液和镀银方法 [P].

董有军 .

中国专利 :CN104342643B ,2015-02-11

[4]

一种化学镀银液和镀银方法 [P].

董有军 ;

连俊兰 .

中国专利 :CN104342644B ,2015-02-11

[5]

一种化学镀银液和镀银方法 [P].

董有军 ;

连俊兰 .

中国专利 :CN104342645A ,2015-02-11

[6]

一种化学镀银方法 [P].

张依平 ;

侯斌平 .

中国专利 :CN102994989A ,2013-03-27

[7]

一种化学镀银液及其制备方法 [P].

赖志强 ;

陈苑明 ;

朱凯 ;

何为 ;

王翀 ;

王守绪 ;

周国云 ;

洪延 ;

张怀武 .

中国专利 :CN108517516A ,2018-09-11

[8]

印刷电路板化学镀银方法 [P].

邱美琴 ;

吴旭明 ;

蔡良胜 ;

曾剑珍 ;

田雪峰 .

中国专利 :CN113766760A ,2021-12-07

[9]

一种化学镀银用干燥装置 [P].

吴道新 ;

蒋峥瑾 ;

刘振 ;

段梦田 .

中国专利 :CN212930852U ,2021-04-09

[10]

一种PCB化学镀银工艺 [P].

柏万春 ;

严正平 ;

柏寒 .

中国专利 :CN105112896A ,2015-12-02

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