一种印制线路板表面处理用化学镀银溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710726511.5

申请日：

2017-08-22

公开(公告)号：

CN109423635A

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

吴旭明蔡良胜

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区李屋村大发新区连心路24号A栋六层601号

IPC主分类号：

C23C1842

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C 18/42 申请公布日:20190305
2019-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/42 申请日:20170822
2019-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制线路板化学镀铜前处理工艺 [P].

张杰 ;

刘元华 ;

张凡 .

中国专利 :CN105887053A ,2016-08-24

[2]

一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法 [P].

韦金宇 ;

陈洪 ;

赵伟 ;

商德利 .

中国专利 :CN115433928B ,2022-12-06

[3]

用于线路板表面处理的化学镀钌溶液和线路板表面处理方法 [P].

王予 ;

黎坊贤 ;

李荣 .

中国专利 :CN105018908A ,2015-11-04

[4]

一种印制线路板化学镀铜前处理设备 [P].

陈涛 ;

朱骏楠 ;

李晓连 .

中国专利 :CN220685242U ,2024-03-29

[5]

一种印制线路板化学镀铜前处理装置 [P].

李碧桥 ;

艾利兵 .

中国专利 :CN215163130U ,2021-12-14

[6]

化学沉银表面处理印制线路板 [P].

屈云波 ;

姜曙光 ;

陈念 .

中国专利 :CN204272509U ,2015-04-15

[7]

印制线路板的化学镀锡配方 [P].

王江锋 ;

沈文宝 .

中国专利 :CN106939417A ,2017-07-11

[8]

一种印制线路板表面化学镀镍装置 [P].

赖通 .

中国专利 :CN214627529U ,2021-11-05

[9]

混合表面处理印制线路板 [P].

石宪祥 ;

张庭主 ;

张国东 ;

刘海明 .

中国专利 :CN202663656U ,2013-01-09

[10]

树脂表面改性溶液和化学镀银方法 [P].

杨帆 ;

吴炜祯 ;

胡博 ;

靳清 .

中国专利 :CN112522687A ,2021-03-19

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