PCB的蚀刻方法和PCB在制板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110244583.9

申请日：

2011-08-23

公开(公告)号：

CN102958279A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

陈文德郑朝屹奉小飞

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

王达佐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	公开	公开
2016-03-16	授权	授权
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430523267 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2011102445839 申请日:20110823
2022-07-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/06 登记生效日:20220628 变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人变更前权利人:珠海方正科技高密电子有限公司变更后权利人:珠海方正科技高密电子有限公司

共 50 条

[1]

一种PCB板蚀刻方法 [P].

程涌 ;

郭宏 ;

吴喜莲 ;

周光华 ;

李建军 .

中国专利 :CN105636358A ,2016-06-01

[2]

一种PCB板蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

吴佳俊 ;

何宏伦 ;

廖善良 .

中国专利 :CN120751617A ,2025-10-03

[3]

一种PCB板蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

沈志刚 ;

沈国良 .

中国专利 :CN119255499A ,2025-01-03

[4]

一种PCB板蚀刻设备及蚀刻方法 [P].

叶鹏 ;

陈知清 ;

陈伟 .

中国专利 :CN119997374A ,2025-05-13

[5]

PCB板、机电设备和PCB板制造方法 [P].

邢欢 .

中国专利 :CN117812813A ,2024-04-02

[6]

一种PCB板的蚀刻方法、蚀刻系统及制备方法 [P].

江民权 ;

王琦玮 .

中国专利 :CN105517352A ,2016-04-20

[7]

一种PCB板蚀刻方法以及喷淋蚀刻装置 [P].

肖锦鸿 ;

袁媛 .

中国专利 :CN120769430A ,2025-10-10

[8]

一种PCB板蚀刻方法以及喷淋蚀刻机 [P].

施喆文 ;

李钦 .

中国专利 :CN113423187B ,2021-09-21

[9]

蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法 [P].

李珍旭 ;

崔昌焕 ;

李东焕 ;

李宇镇 .

中国专利 :CN102115888B ,2011-07-06

[10]

一种PCB板制作层压前的蚀刻方法 [P].

陈奎 ;

黎文涛 ;

刘生根 ;

位珍光 .

中国专利 :CN117528948A ,2024-02-06

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