蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010251683.X

申请日：

2010-08-11

公开(公告)号：

CN102115888B

公开(公告)日：

2011-07-06

发明(设计)人：

李珍旭崔昌焕李东焕李宇镇

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21302

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/302 申请日:20100811 授权公告日:20130911 终止日期:20170811
2013-09-11	授权	授权
2011-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101098310210 IPC(主分类):C23F 1/02 专利申请号:201010251683X 申请日:20100811
2011-07-06	公开	公开

共 50 条

[1]

蚀刻液、该蚀刻液的制造方法和使用该蚀刻液的蚀刻方法 [P].

河野良 ;

加藤胜 .

中国专利 :CN103132078A ,2013-06-05

[2]

蚀刻气体以及使用该蚀刻气体的蚀刻方法 [P].

江藤友亮 ;

中村新吾 ;

松永隆行 .

日本专利 :CN118160076B ,2024-08-27

[3]

蚀刻方法及使用蚀刻方法的电路装置的制造方法 [P].

森真也 .

中国专利 :CN1312533C ,2005-03-09

[4]

蚀刻气体以及使用该蚀刻气体的蚀刻方法 [P].

江藤友亮 ;

中村新吾 ;

松永隆行 .

日本专利 :CN118160076A ,2024-06-07

[5]

蚀刻组合物及使用该蚀刻组合物的蚀刻方法 [P].

李惠熹 ;

朴贤宇 ;

李明镐 ;

宋明根 ;

姜弼求 ;

崔胤洵 ;

洪文基 .

中国专利 :CN111849486B ,2020-10-30

[6]

蚀刻液和使用其的蚀刻方法和使用该蚀刻方法得到的基板 [P].

山田洋三 ;

本望圭纮 ;

后藤敏之 .

中国专利 :CN106400017B ,2017-02-15

[7]

蚀刻液组成物及使用该蚀刻液组成物的蚀刻方法 [P].

吕志鹏 ;

陈韵慈 ;

廖本男 ;

李懿 .

中国专利 :CN108998032B ,2018-12-14

[8]

蚀刻液组合物及使用该蚀刻液组合物的蚀刻方法 [P].

廖本男 ;

廖伯轩 ;

张善钧 ;

李盈壕 ;

吕志鹏 .

中国专利 :CN105887089B ,2016-08-24

[9]

使用蚀刻剂的蚀刻方法 [P].

石田辉和 ;

出口友香里 ;

佐藤未菜 .

中国专利 :CN103820783A ,2014-05-28

[10]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102560494A ,2012-07-11

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