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可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810205851.8
申请日：
2018-03-13
公开(公告)号：
CN108681192A
公开(公告)日：
2018-10-19
发明(设计)人：
李想
杨强
申请人：
申请人地址：
215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路2号
IPC主分类号：
G03B2116
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-19 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G03B 21/16 申请日:20180313 |