一种芯片液冷散热器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322471924.7
申请日
2023-09-11
公开(公告)号
CN220821549U
公开(公告)日
2024-04-19
发明(设计)人
王锦睿 伍嘉兴 朱婷婷
申请人
王锦睿 伍嘉兴 朱婷婷
申请人地址
528400 广东省中山市东区兴文路88号远洋城美域27幢602房
IPC主分类号
H01L23/473
IPC分类号
H01L23/38 H01L23/367
代理机构
深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479
代理人
姚炜达
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种复合式芯片液冷散热器 [P]. 
王锦睿 ;
伍嘉兴 ;
朱婷婷 .
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[2]
一种适用于高密度芯片的液冷散热器 [P]. 
李政 ;
周美怡 ;
张悦 .
中国专利 :CN222235360U ,2024-12-24
[3]
一种芯片液冷散热器 [P]. 
盛宝华 ;
喻胜 .
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[4]
电路液冷散热器 [P]. 
赵洪利 ;
金炜 ;
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刘阳 ;
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郝呈晔 ;
刘然 ;
刘晔 ;
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杨伟君 ;
曹宏发 ;
赵红卫 ;
潘全章 ;
王梓馨 .
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[5]
一种散热器 [P]. 
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[6]
一种机房芯片液冷散热器 [P]. 
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[7]
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[8]
液冷散热器 [P]. 
许逵炜 .
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[9]
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[10]
液冷散热器 [P]. 
邓小池 ;
王能飞 ;
李玉相 ;
于定根 .
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