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一种芯片液冷散热器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323246048.4
申请日
:
2023-11-30
公开(公告)号
:
CN221687528U
公开(公告)日
:
2024-09-10
发明(设计)人
:
盛宝华
喻胜
申请人
:
东莞市真品科技有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市虎门镇怀德路288号4栋101室
IPC主分类号
:
H01L23/473
IPC分类号
:
代理机构
:
广东聚小创专利代理事务所(普通合伙) 44798
代理人
:
梁伟东
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片液冷散热器
[P].
王锦睿
论文数:
0
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0
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0
机构:
王锦睿
王锦睿
王锦睿
;
伍嘉兴
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机构:
王锦睿
王锦睿
伍嘉兴
;
朱婷婷
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0
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0
机构:
王锦睿
王锦睿
朱婷婷
.
中国专利
:CN220821549U
,2024-04-19
[2]
一种机房芯片液冷散热器
[P].
刘志刚
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机构:
北京金源智控科技股份有限公司
北京金源智控科技股份有限公司
刘志刚
;
温学佳
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机构:
北京金源智控科技股份有限公司
北京金源智控科技股份有限公司
温学佳
;
鲁向阳
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机构:
北京金源智控科技股份有限公司
北京金源智控科技股份有限公司
鲁向阳
.
中国专利
:CN222322045U
,2025-01-07
[3]
一种复合式芯片液冷散热器
[P].
王锦睿
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机构:
王锦睿
王锦睿
王锦睿
;
伍嘉兴
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机构:
王锦睿
王锦睿
伍嘉兴
;
朱婷婷
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0
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0
机构:
王锦睿
王锦睿
朱婷婷
.
中国专利
:CN220856565U
,2024-04-26
[4]
液冷散热器
[P].
许逵炜
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0
机构:
派德芯能半导体(上海)有限公司
派德芯能半导体(上海)有限公司
许逵炜
.
中国专利
:CN117878078B
,2024-10-01
[5]
液冷散热器
[P].
许逵炜
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机构:
派德芯能半导体(上海)有限公司
派德芯能半导体(上海)有限公司
许逵炜
.
中国专利
:CN117878078A
,2024-04-12
[6]
液冷散热器
[P].
徐孝新
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机构:
深圳市英维克科技股份有限公司
深圳市英维克科技股份有限公司
徐孝新
;
艾晓磊
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机构:
深圳市英维克科技股份有限公司
深圳市英维克科技股份有限公司
艾晓磊
;
熊振
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机构:
深圳市英维克科技股份有限公司
深圳市英维克科技股份有限公司
熊振
;
成小金
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机构:
深圳市英维克科技股份有限公司
深圳市英维克科技股份有限公司
成小金
;
吕峰
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机构:
深圳市英维克科技股份有限公司
深圳市英维克科技股份有限公司
吕峰
.
中国专利
:CN309013777S
,2024-12-17
[7]
液冷散热器
[P].
赵石荣
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赵石荣
.
中国专利
:CN207022356U
,2018-02-16
[8]
液冷散热器
[P].
宋昌
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机构:
苏州爵立机械设备有限公司
苏州爵立机械设备有限公司
宋昌
.
中国专利
:CN221448905U
,2024-07-30
[9]
液冷散热器
[P].
邓小池
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机构:
苏州汇川技术有限公司
苏州汇川技术有限公司
邓小池
;
王能飞
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机构:
苏州汇川技术有限公司
苏州汇川技术有限公司
王能飞
;
李玉相
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机构:
苏州汇川技术有限公司
苏州汇川技术有限公司
李玉相
;
于定根
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机构:
苏州汇川技术有限公司
苏州汇川技术有限公司
于定根
.
中国专利
:CN110265369B
,2024-12-17
[10]
液冷散热器
[P].
邓小池
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邓小池
;
杜润庭
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杜润庭
.
中国专利
:CN210325774U
,2020-04-14
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