一种复合式芯片液冷散热器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322471954.8
申请日
2023-09-11
公开(公告)号
CN220856565U
公开(公告)日
2024-04-26
发明(设计)人
王锦睿 伍嘉兴 朱婷婷
申请人
王锦睿 伍嘉兴 朱婷婷
申请人地址
528400 广东省中山市东区兴文路88号远洋城美域27幢602房
IPC主分类号
H01L23/473
IPC分类号
H01L23/38 H01L23/367
代理机构
深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479
代理人
姚炜达
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片液冷散热器 [P]. 
王锦睿 ;
伍嘉兴 ;
朱婷婷 .
中国专利 :CN220821549U ,2024-04-19
[2]
复合液冷散热器 [P]. 
陈振贤 ;
罗志远 .
中国专利 :CN221930523U ,2024-10-29
[3]
复合液冷散热器 [P]. 
陈振贤 ;
罗志远 .
中国专利 :CN120343857A ,2025-07-18
[4]
一种风冷复合式机箱散热器 [P]. 
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田磊 .
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[5]
一种适用于高密度芯片的液冷散热器 [P]. 
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周美怡 ;
张悦 .
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[6]
一种复合散热器 [P]. 
柯仙送 ;
钱自富 ;
刘松 ;
李鹏 .
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[7]
一种芯片液冷散热器 [P]. 
盛宝华 ;
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[8]
气冷液冷复合式散热器 [P]. 
叶俊德 ;
周家民 ;
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[9]
一种机房芯片液冷散热器 [P]. 
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温学佳 ;
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[10]
液冷散热器 [P]. 
许逵炜 .
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