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一种复合式芯片液冷散热器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322471954.8
申请日
:
2023-09-11
公开(公告)号
:
CN220856565U
公开(公告)日
:
2024-04-26
发明(设计)人
:
王锦睿
伍嘉兴
朱婷婷
申请人
:
王锦睿
伍嘉兴
朱婷婷
申请人地址
:
528400 广东省中山市东区兴文路88号远洋城美域27幢602房
IPC主分类号
:
H01L23/473
IPC分类号
:
H01L23/38
H01L23/367
代理机构
:
深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479
代理人
:
姚炜达
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片液冷散热器
[P].
王锦睿
论文数:
0
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0
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0
机构:
王锦睿
王锦睿
王锦睿
;
伍嘉兴
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机构:
王锦睿
王锦睿
伍嘉兴
;
朱婷婷
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机构:
王锦睿
王锦睿
朱婷婷
.
中国专利
:CN220821549U
,2024-04-19
[2]
复合液冷散热器
[P].
陈振贤
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机构:
广州力及热管理科技有限公司
广州力及热管理科技有限公司
陈振贤
;
罗志远
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机构:
广州力及热管理科技有限公司
广州力及热管理科技有限公司
罗志远
.
中国专利
:CN221930523U
,2024-10-29
[3]
复合液冷散热器
[P].
陈振贤
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机构:
广州力及热管理科技有限公司
广州力及热管理科技有限公司
陈振贤
;
罗志远
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机构:
广州力及热管理科技有限公司
广州力及热管理科技有限公司
罗志远
.
中国专利
:CN120343857A
,2025-07-18
[4]
一种风冷复合式机箱散热器
[P].
邱明惠
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0
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0
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邱明惠
;
田磊
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田磊
.
中国专利
:CN108448444A
,2018-08-24
[5]
一种适用于高密度芯片的液冷散热器
[P].
李政
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机构:
深圳市浩洋汇丰技术有限公司
深圳市浩洋汇丰技术有限公司
李政
;
周美怡
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机构:
深圳市浩洋汇丰技术有限公司
深圳市浩洋汇丰技术有限公司
周美怡
;
张悦
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机构:
深圳市浩洋汇丰技术有限公司
深圳市浩洋汇丰技术有限公司
张悦
.
中国专利
:CN222235360U
,2024-12-24
[6]
一种复合散热器
[P].
柯仙送
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机构:
四川九洲电器集团有限责任公司
四川九洲电器集团有限责任公司
柯仙送
;
钱自富
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机构:
四川九洲电器集团有限责任公司
四川九洲电器集团有限责任公司
钱自富
;
刘松
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机构:
四川九洲电器集团有限责任公司
四川九洲电器集团有限责任公司
刘松
;
李鹏
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机构:
四川九洲电器集团有限责任公司
四川九洲电器集团有限责任公司
李鹏
.
中国专利
:CN223515181U
,2025-11-04
[7]
一种芯片液冷散热器
[P].
盛宝华
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机构:
东莞市真品科技有限公司
东莞市真品科技有限公司
盛宝华
;
喻胜
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机构:
东莞市真品科技有限公司
东莞市真品科技有限公司
喻胜
.
中国专利
:CN221687528U
,2024-09-10
[8]
气冷液冷复合式散热器
[P].
叶俊德
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叶俊德
;
周家民
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周家民
;
罗时英
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罗时英
;
罗章正
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罗章正
.
中国专利
:CN206833355U
,2018-01-02
[9]
一种机房芯片液冷散热器
[P].
刘志刚
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机构:
北京金源智控科技股份有限公司
北京金源智控科技股份有限公司
刘志刚
;
温学佳
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机构:
北京金源智控科技股份有限公司
北京金源智控科技股份有限公司
温学佳
;
鲁向阳
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机构:
北京金源智控科技股份有限公司
北京金源智控科技股份有限公司
鲁向阳
.
中国专利
:CN222322045U
,2025-01-07
[10]
液冷散热器
[P].
许逵炜
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机构:
派德芯能半导体(上海)有限公司
派德芯能半导体(上海)有限公司
许逵炜
.
中国专利
:CN117878078B
,2024-10-01
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