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光学传感器封装及光学传感器总成
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811571424.8
申请日：
2015-07-13
公开(公告)号：
CN110061017A
公开(公告)日：
2019-07-26
发明(设计)人：
李翰冠
李世民
钟一亮
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县创新一路5号5楼
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
H01L3102
H01L310232
H01L3112
H01L2516
代理机构：
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人：
陈潇潇;肖冰滨
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20150713 |
| 2019-07-26 | 公开 | 公开 |