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光学传感器封装

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410173809.8
申请日：
2024-02-07
公开(公告)号：
CN120018605A
公开(公告)日：
2025-05-16
发明(设计)人：
B·P·麦加维
申请人：
半导体元件工业有限责任公司
申请人地址：
美国亚利桑那州
IPC主分类号：
H10F39/18
IPC分类号：
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
任超
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-16 公开 公开
共 50 条
[1]
光学传感器封装 [P]. 
谢有德 .
美国专利 :CN118630023A ,2024-09-10
[2]
光学传感器封装 [P]. 
吴文进 .
美国专利 :CN120166808A ,2025-06-17
[3]
光学传感器封装及光学传感器总成 [P]. 
李翰冠 ;
李世民 ;
钟一亮 .
中国专利 :CN106206918B ,2016-12-07
[4]
光学传感器封装及光学传感器总成 [P]. 
李翰冠 ;
李世民 ;
钟一亮 .
中国专利 :CN110061017A ,2019-07-26
[5]
光学传感器、封装产品及光学传感器的封装方法 [P]. 
毛信贤 ;
庞丹 ;
宋青林 .
中国专利 :CN115642152A ,2023-01-24
[6]
光学传感器封装结构 [P]. 
王孙艳 ;
王慧卉 .
中国专利 :CN222852586U ,2025-05-09
[7]
光学传感器封装结构 [P]. 
杨先方 ;
汤恒立 ;
刘昱豪 .
中国专利 :CN119008724A ,2024-11-22
[8]
光学传感器封装系统 [P]. 
S·N·阿它维尔 ;
Y-S·A·孙 ;
Z·王 ;
T·王 .
中国专利 :CN110299288A ,2019-10-01
[9]
光学传感器封装结构 [P]. 
杨先方 ;
田忠原 ;
李鹏 .
中国专利 :CN119008725A ,2024-11-22
[10]
光学传感器封装件 [P]. 
栾竟恩 .
中国专利 :CN112490320A ,2021-03-12
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