一种激光加工装置和激光加工系统

被引：0

申请号：

CN202220105148.1

申请日：

2022-01-17

公开(公告)号：

CN216264030U

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

杨永亮赵佳祺胡锡亨袁云飞王振华高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

B23K26067

IPC分类号：

B23K2638 B23K26073 B23K2670

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

谭果林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工装置和激光加工系统 [P].

刘孟辉 ;

赵尚州 .

中国专利 :CN120095316A ,2025-06-06

[2]

激光加工装置、激光加工系统和激光加工方法 [P].

诹访辉 ;

若林理 ;

新堀真史 ;

小林正和 .

中国专利 :CN112088067A ,2020-12-15

[3]

激光加工装置及激光加工系统 [P].

赵文军 ;

徐志平 .

中国专利 :CN218169059U ,2022-12-30

[4]

激光加工系统及激光加工装置 [P].

邓杰 ;

陈昌云 ;

杨佳珺 ;

杨亿 ;

龚欢 ;

肖俊君 ;

陈焱 .

中国专利 :CN221247321U ,2024-07-02

[5]

激光加工装置、激光加工系统、激光加工方法 [P].

风间克也 ;

矢川淳 ;

吉田善弘 ;

石毛卓司 .

日本专利 :CN114951968B ,2024-02-02

[6]

激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法 [P].

森弘明 ;

川口义广 ;

田之上隼斗 ;

久野和哉 .

中国专利 :CN111868886A ,2020-10-30

[7]

激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法 [P].

森弘明 ;

川口义广 ;

田之上隼斗 ;

久野和哉 .

日本专利 :CN111868886B ,2024-01-05

[8]

激光加工装置以及激光加工系统 [P].

村上贵视 .

中国专利 :CN107617819B ,2018-01-23

[9]

激光加工装置及激光加工系统 [P].

赵文军 ;

徐志平 .

中国专利 :CN115319277A ,2022-11-11

[10]

激光加工系统和激光加工方法 [P].

朱炳强 ;

王海舟 ;

王赛 ;

朱先锋 ;

陈础园 ;

曹鹏亮 .

中国专利 :CN110216374A ,2019-09-10

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