半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880077463.4

申请日：

2018-11-30

公开(公告)号：

CN111418053A

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

大贯达也松崎隆德热海知昭石津贵彦

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L218242 H01L2704 H01L2706 H01L27088 H01L27108 H01L271156 H01L2978 H01L29786 H01L29788 H01L29792 H01L21336 H01L21822

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

何欣亭;姜冰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

大贯达也 ;

松崎隆德 ;

热海知昭 ;

石津贵彦 .

日本专利 :CN111418053B ,2025-02-21

[2]

半导体装置 [P].

木之内伸一 ;

中武浩 ;

海老池勇史 ;

古川彰彦 ;

今泉昌之 .

中国专利 :CN103098198A ,2013-05-08

[3]

半导体装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN113783159A ,2021-12-10

[4]

半导体装置 [P].

松崎隆德 ;

斋藤利彦 ;

冈本佑树 .

日本专利 :CN119452415A ,2025-02-14

[5]

半导体装置 [P].

猪上浩树 .

中国专利 :CN112018727B ,2020-12-01

[6]

温度检测方法,温度检测电路及半导体装置 [P].

平野益敏 .

中国专利 :CN100552952C ,2008-01-09

[7]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[8]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[9]

温度检测电路及半导体装置 [P].

西村浩一 .

中国专利 :CN101118188A ,2008-02-06

[10]

半导体散热电路 [P].

周隆金 ;

姜敬强 .

中国专利 :CN211404485U ,2020-09-01

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-14	公开	公开
2020-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20181130