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一种Mini LED外延结构及其制造方法
被引:0
申请号
:
CN202111622943.4
申请日
:
2021-12-28
公开(公告)号
:
CN114300592A
公开(公告)日
:
2022-04-08
发明(设计)人
:
刘恒山
吴永胜
解向荣
马野
江辉煌
申请人
:
申请人地址
:
350109 福建省福州市闽侯县南屿镇生物医药和机电产业园区
IPC主分类号
:
H01L3312
IPC分类号
:
H01L3306
H01L3332
H01L3300
代理机构
:
福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214
代理人
:
唐燕玲
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-08
公开
公开
共 50 条
[1]
一种Mini LED外延结构及其制造方法
[P].
刘恒山
论文数:
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机构:
福建兆元光电有限公司
福建兆元光电有限公司
刘恒山
;
吴永胜
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机构:
福建兆元光电有限公司
福建兆元光电有限公司
吴永胜
;
解向荣
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福建兆元光电有限公司
福建兆元光电有限公司
解向荣
;
马野
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机构:
福建兆元光电有限公司
福建兆元光电有限公司
马野
;
江辉煌
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机构:
福建兆元光电有限公司
福建兆元光电有限公司
江辉煌
.
中国专利
:CN114300592B
,2024-01-09
[2]
一种LED外延及其制造方法
[P].
刘恒山
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刘恒山
;
吴永胜
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吴永胜
;
解向荣
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解向荣
;
马野
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马野
;
王孝智
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王孝智
;
江辉煌
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江辉煌
.
中国专利
:CN113838954A
,2021-12-24
[3]
一种LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制备方法
[P].
徐洋洋
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徐洋洋
;
江汉
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江汉
;
徐志军
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徐志军
;
黎国昌
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黎国昌
;
程虎
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程虎
;
王文君
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王文君
;
苑树伟
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苑树伟
.
中国专利
:CN114122208B
,2022-03-01
[4]
LED外延结构及其制造方法
[P].
赖玉财
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赖玉财
;
李森林
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李森林
;
毕京锋
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毕京锋
.
中国专利
:CN114628556A
,2022-06-14
[5]
LED外延结构及其制造方法
[P].
李淼
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李淼
;
颜建峰
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颜建峰
;
顾拓
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顾拓
;
刘善鹏
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刘善鹏
;
戴虹
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戴虹
.
中国专利
:CN101694858A
,2010-04-14
[6]
LED外延结构及其制备方法
[P].
陈勇
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陈勇
.
中国专利
:CN103078017A
,2013-05-01
[7]
一种LED芯片的外延结构
[P].
刘恒山
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刘恒山
;
吴永胜
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吴永胜
;
解向荣
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解向荣
;
曹鑫
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曹鑫
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唐允清
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唐允清
;
马野
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马野
.
中国专利
:CN214254447U
,2021-09-21
[8]
红外LED外延结构及其制造方法
[P].
王亚宏
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
王亚宏
;
李森林
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
李森林
;
廖寅生
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
廖寅生
;
薛龙
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
薛龙
;
赖玉财
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厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
赖玉财
;
谢岚驰
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
谢岚驰
.
中国专利
:CN115498080B
,2025-08-19
[9]
一种LED外延结构
[P].
何苗
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何苗
;
李欣
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李欣
.
中国专利
:CN104009138A
,2014-08-27
[10]
一种LED外延结构
[P].
李鸿建
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李鸿建
;
靳彩霞
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靳彩霞
;
董志江
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董志江
.
中国专利
:CN103078018A
,2013-05-01
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