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一种半导体刻蚀清理装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922419330.5
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN211295048U
公开(公告)日：
2020-08-18
发明(设计)人：
毕泽
申请人：
申请人地址：
213002 江苏省常州市新北区乐山路58号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238
代理人：
王成红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-18 | 授权 | 授权 |